半导体封装石墨过炉工装夹具的作用

半导体封装石墨过炉工装夹具的作用

半导体封装石墨过炉工装夹具（石墨治具）核心作用

多用于二极管玻封、半导体芯片烧结、钎焊、银浆固化等高温工序，随工件一同进入高温炉内，归于高温承载工装。

1. 精准定位，确保产品一致性:CNC加工阵列型腔与定位孔，固定芯片、引线、结构、玻璃坯或钎焊片，约束高温下零件移位、跑偏、偏心；确保每一颗器材同轴度、位置一致，削减引脚倾斜、封接不良。

2. 均匀导热，控温安稳:石墨导热性能优异，热容量大。炉内热量经过石墨治具均匀传递到每一个器材，整盘工件温差小，避免部分过热/欠温，烧结、封接、钎焊质量安稳，下降虚焊、熔封不足、过热烧损风险。

3. 低胀大特性，减小热应力:石墨热胀大系数极低，升温和降温过程型腔尺度变化很小。不会挤压芯片、玻璃、焊料，有效避免芯片裂、玻壳开裂、结构变形，维护精密半导体元器材。

4. 可控施压，确保界面贴合:配套石墨压块/压针，依靠自重供给均匀安稳压力，使芯片、焊料、玻璃坯、引线之间严密贴合；高温熔融状态下不会发生别离、浮起，确保气密封接与可靠冶金结合。

5. 阻隔防粘连，便利脱模:熔融玻璃、钎料不浸润石墨表面，烧结完成后工件容易取出，不易粘模；同时工件之间被石墨型腔隔开，避免高温下器材互相粘连、短路。部分工况可喷涂维护涂层进一步防粘。

6. 排气，削减气孔不良:治具盖板、型腔预留透气通道，高温时把粘结剂、助焊剂分解发生的挥发气体及时排出，避免气体被困在封接界面构成气泡，形成气密性失效。

7. 工件承载与维护:整盘承载很多器材，便利上下料、整盘进出炉；维护元器材免受炉内气流冲击；合作维护气氛（氮气、氢氮混合气），同时石墨本身在无氧环境下安稳，可削减工件氧化。

8. 循环复用，下降生产本钱:石墨易精密加工，在维护气氛炉内使用寿命长；每次使用后清理残碳、残渣，检测磨损即可重复投入生产，比较一次性工装大幅下降单件封装本钱。

适用场景

玻封二极管烧结、半导体器材钎焊、功率器材银浆固化、粉末冶金烧结、真空钎焊等高温封装工序。