半导体芯片封装石墨模具介绍

半导体芯片封装石墨模具是芯片封装环节的中心工装，以高纯石墨（纯度≥99.9%）为基材，经等静压成型与精密 CNC 加工制成，适配塑封、陶瓷封装、焊线及固晶等工序。

它具有三大中心优势：

      高精度：规范公役≤±0.05mm，型腔粗糙度低至 Ra0.1μm，可完毕微米级定位，避免芯片划伤，保证封装良率。

      耐高温导热优：耐受 200–800℃高温，导热系数120–180W/(m2K)，热膨胀系数低，热循环下不变形，保证热量均匀传递。

      高洁净耐腐蚀：杂质含量极低（金属杂质≤10ppm），化学慵懒强，不污染芯片，耐环氧树脂、焊料等腐蚀，运用寿命长。

      广泛用于 IC、MOSFET及光电器材封装，是行进封装精度与良率的要害部件。