弹簧治具石墨（石墨弹簧压紧治具）

弹簧治具石墨（石墨弹簧压紧治具）的干流使用场景（工厂最常见）

手机VC均温板烧结（用量最大）：超薄热管上下盖、铜网高温钎焊，石墨板承载+弹簧压紧堆叠烧结，避免分层、虚焊。

真空钎焊/金属烧结：铜、不锈钢、合金小件焊接，炉内高温下弹簧持续压紧，保证焊缝贴合。

玻璃/盖板热弯石墨治具：3D曲面玻璃热压成型，弹簧起浮缓冲，避免玻璃崩边。

半导体、IGBT封装：芯片基板高温烧结，石墨导热控温，弹簧轻柔压紧避免晶片碎裂。

锂电、粉末冶金烧结：极片、金属粉末坯高温定型，均匀施压防变形。

完好作业流程举例（VC烧结）

工件平铺在石墨底板型腔；盖上石墨上压板，四周弹簧压块下压锁紧；弹簧持续供给弹性压力，容许工件高温胀大；送入真空烧结炉，石墨均匀导热完结焊接；出炉冷却后弹簧回弹，直接取出成品。