高精密电子烧结石墨模具

高精密电子烧结石墨模具特点

原料性能特点

1. 热膨胀系数极低：高温升降温过程型腔尺度变化细小，不会揉捏芯片、引线，保证器材定位精度，减少热应力开裂。

2. 导热均匀，热安稳性好：高纯石墨导热性能优异，整盘器材受热一致性高，防止部分过热或温度不足，烧结良率安稳。

3. 耐高温：维护气氛/真空环境下，800~1100℃高温可安稳运用，满意玻封、钎焊、银浆烧结等微电子封装工艺。

4. 不滋润熔融玻璃、焊料：高温下工件不易粘模，烧结后脱模方便，减少产品损害。

5. 可CNC高精度加工：可加工细小阵列型腔、定位微孔、排气槽、压针位，满意二极管、功率器材等细小元器材定位需求，同轴度、位置度精度高。

6. 易做透气结构：模具可预留细密透气孔，助焊剂、胶类挥发物顺畅排出，降低焊点、玻璃封接气泡空洞不良。

7. 自重可控施压：配套石墨压块/压针，依靠自重提供均匀压力，高温熔融阶段防止工件上浮、错位，保证焊接界面严密贴合。

8. 可循环重复运用：每次烧结后整理残渣即可回用，合理维护运用寿命长，降低封装工装成本。

9. 工件隔离防护：型腔独立分隔元器材，防止高温下器材相互接触粘连、短路，同时缓冲炉内气流冲击。

需求留心的短板

脆性材料，怕撞击、敲击，简单崩边掉角；

高温有氧环境极易氧化烧损，必须搭配氮气、氢氮维护气氛或真空炉运用；

型腔会随运用次数缓慢磨损，需求定期尺度检测，磨损超标要更换。