材料选型：
等静压石墨（密度≥1.82g/cm³）：适用于半导体晶圆夹具等精密场景。
模压石墨（抗压强度≥80MPa）：常用于玻璃热弯模具等中等精度需求。
挤压石墨（颗粒度≤10μm）：适用于精密压铸模具。
加工工艺流程：
切割成型：数控线切割精度±0.05mm，激光切割速度 10m/min。
数控粗加工：3 轴/4 轴铣床，主轴转速 8000-12000rpm，尺寸公差±0.1mm。
精加工：球头铣刀表面粗糙度 Ra≤0.8μm，微孔电火花精度±0.005mm。
质量管控：三坐标测量仪全尺寸检测，氦质谱检漏仪检测气密性 。