电子元器材焊接成型模具简单介绍
电子元器材焊接成型模具，常分为常温成型模具与高温过炉石墨工装（焊接定位模具）两大类，是元器材引脚整形、高温焊接封装的专用工装。
1. 常温成型模具（塑封后引脚整形）
材质一般为钢材，用于塑封器材切开、引脚折弯、切筋成型。
效果：固定器材本体，精准裁切、折弯引脚，保证引脚间距、共面度契合标准；属于常温冲压工装，不进高温炉。
2. 高温焊接定位模具（石墨工装/石墨治具）
也便是微电子焊接石墨模具，选用高纯石墨CNC精加工，随工件一同进真空/维护气氛炉完结钎焊、烧结、玻封。
核心特点：耐高温、热膨胀小、导热均匀；型腔可精密定位芯片、引线、焊片，搭配石墨压块提供恒定压力，防止高温焊接时零件移位、虚焊、发生气孔；熔融焊料、玻璃不易粘附石墨，方便脱模。
适用：二极管、功率器材、传感器等微电子件高温焊接、封装烧结工序。
两者简单区别
钢成型模具：常温，做引脚折弯切筋，不进炉
石墨焊接模具：高温过炉，定位焊接烧结，不做折弯
共性
都用来保证元器材尺寸一致性，安稳产品良率，可重复使用，是半导体封装生产里的核心工装。