高精密电子烧结石墨模具的工作流程

高精密电子烧结石墨模具作业流程

适用于：二极管玻封、功率器材、微电子组件真空/气氛烧结、钎焊封装，石墨模具随工件入炉。

模具上线前准备与点检

1. 外观查看：查看型腔、定位微孔、压针位有无崩边、裂纹、磨损、掉块；查看透气孔是否堵塞。

2. 清洁：压缩空气+软毛刷整理石墨粉尘、玻璃残渣、积碳；顽固残留物轻柔整理，禁止硬物刮伤型腔。

3. 烘干除水汽：模具受潮有必要预烘，防止炉内发生水汽，造成器材氧化、气泡不良。

4. 确认涂层状态：防粘涂层残缺严重，按需补涂或替换模具。

工件装填装配

1. 将石墨底板放置工装台，依次放入引线、芯片、焊片/玻璃坯等元器材，精准落入定位型腔。

2. 放置石墨压针/压块：依靠自重均匀施压，确保焊接/烧结界面严密贴合，防止高温熔融时工件上浮移位。

3. 合上石墨盖板，对准定位结构，轻放到位，禁止敲击石墨模具。

入炉，高温烧结阶段

1. 将整套装好工件的石墨模具平稳放入气氛炉/真空炉。
2. 抽真空或通入维护气体（氮气/氢氮混合气），操控炉内氧含量。

3. 升温：按工艺曲线缓慢升温，让粘结剂、助焊剂逐渐蒸发，气体经模具透气孔排出，防止气孔缺陷。

4. 保温烧结：达到设定高温区间保温，焊料熔融滋润或玻璃坯软化封接；石墨模具均匀导热、低膨胀不变形，维持工件方位精度。

5. 受控降温：随炉缓慢冷却，降低器材与石墨模具热应力，防止玻壳、芯片开裂。高温阶段禁止开炉门。

出炉、拆模、取件

1. 待炉温降至安全温度（一般 200℃以下）再取出整套石墨模具。

2. 自然冷却到室温后，依次拆下盖板、压针。

3. 取出烧结成型的电子元器材，做首件外观查看，查看有无偏位、气泡、开裂。

模具整理、检测、回库复用

1. 整理型腔残渣、积碳，透气孔疏通。

2. 模具检测：查看型腔尺度、有无新增裂纹、磨损，达到作废标准则替换。

3. 枯燥防尘存放，防止磕碰受潮，等待下一轮使用。

高精密电子烧结石墨模具，经点检清洁、工件装填后伴随元器材进入维护气氛炉完结高温烧结；使用石墨均温、低膨胀特性确保焊接精度，冷却后拆模取件，模具整理检测后循环使用。